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    LED器件协同创新平台

    LED器件协同创新平台拟解决的企业及相似企业的关键共性技术问题

    主要有三个：

    1、LED器件由正装转向倒装🍸，涉及LED倒装芯片开发、倒装LED封装技术🏄🏽‍♀️🚽、倒装LED光学🏃‍➡️、热学设计；企业迫切需要解决这些问题👩🏽‍🌾；

    2、LED器件由单向发光向立体三维发光转变，需要解决LED器件固晶工艺🫄🏽、LED器件光均匀性设计🚶🏻‍♂️‍➡️、立体散热设计和测试分析等；

    3、LED器件由光器件向光电热器件发展，即需要将LED芯片🦹🏽‍♀️、IC芯片、控制芯片等集成在一起形成一个具有光电热一体化的产品🍇，需要解决散热问题🔗、相互干扰影响问题等📯。
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